2025年車市在全面智駕戰(zhàn)中開局，長安、比亞迪等多家車企發(fā)布了智駕戰(zhàn)略，比亞迪將高階智駕門檻拉入10萬元以下的車型。車企加速普及“智駕平權”，為價格更低的國內芯片企業(yè)提供了快速發(fā)展的機遇。
近日，黑芝麻智能與東風汽車集團宣布達成進一步合作，東風汽車部分車型搭載了黑芝麻智能武當系列芯片，計劃于2025年量產。此外，黑芝麻智能還宣布旗下華山A1000家族芯片獲一汽平臺定點，將首次搭載于一汽燃油車型，做到“油電全適配”。
黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章在接受記者采訪時表示，對于智能駕駛芯片企業(yè)來說，推動大規(guī)模量產十分關鍵，2025年是一個關鍵的時間節(jié)點。他表示，汽車產業(yè)的變革給本土芯片帶來了機遇，2025年再做智能駕駛芯片已經(jīng)錯過了時間窗口期，資本不會投入；另一方面，2025年市場格局基本成熟，廠家支持多家芯片公司成本過高，最終可能會選擇兩家。此外，從技術層面來看，2025年也是一個重要的時間點，高速NOA在2025年將成為標配。
不過，從國內芯片企業(yè)推出的產品來看，其多適用于入門級智能駕駛輔助系統(tǒng)，普遍搭載在20萬元以下的車型上。蔚來、小鵬、理想等高端產品應用的芯片仍被英偉達占領主要市場份額。蓋世汽車發(fā)布的2024年1月至8月的智駕芯片市場排行榜顯示，英偉達Drive Orin-X以109.3萬顆的裝機量穩(wěn)坐榜首，這進一步印證了其在高性能計算領域的領先地位以及對自動駕駛技術的深度支持。特斯拉FSD緊隨其后，以78.8萬的裝機量位列第二。目前，國內芯片廠也在加速布局高算力芯片。2024年末，黑芝麻智能發(fā)布算力更高的華山A2000家族芯片，其預計從2025年開始，高階智駕能力逐漸成為標配。
值得注意的是，由于國內芯片廠整體市占率整體較低，同時車載芯片領域投入時間長，研發(fā)成本高，本土芯片廠普遍處于虧損狀態(tài)，而尋求更廣闊的融資渠道是芯片企業(yè)的當務之急。去年8月份，黑芝麻智能正式赴港上市，成為國內自動駕駛芯片港股第一股，隨后地平線也在港交所上市。過去幾年，兩家企業(yè)均處于大幅虧損狀態(tài)。
根據(jù)黑芝麻智能（02533.HK）披露的業(yè)績預告，預計2024年實現(xiàn)收入約4.5億元至5億元，同比增長44%至60%；預計公司權益持有人應占利潤凈額不低于1億元，而前一年同期虧損約48.55億元。
董事會認為業(yè)績預增主要有三方面原因，一是自動駕駛產品及解決方案收入增加，公司向包括比亞迪、東風及吉利等主機廠和一級供應商供貨，且在量產車型中的使用數(shù)量穩(wěn)步增加；二是公司產品線擴張及發(fā)展帶來的商用車領域市場滲透率提高；同時，隨著相關政府政策的發(fā)布，公司在車路云一體化等領域收入增加；三是向投資者發(fā)行的金融工具的公允價值收益主要由于投資者持有的附有優(yōu)先權的股權的公允價值變動所致。
東吳證券發(fā)布的一份研報顯示，車企自研SoC芯片的難點在于面臨設計人才短缺、資金投入大、難以起量攤薄成本。此外，車企自研SoC從設計到量產需要約 5+年的時間，需要前瞻性設計，風險大回報周期長。國內芯片公司推出開放生態(tài)模式，既能幫助車企降低成本，又能滿足車企定制其產品的核心需求，以實現(xiàn)在終端市場差異化競爭。
（責任編輯：蔡文斌）
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